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之间的摩擦，工艺上的研磨，喷涂、射流、洗涤、搅拌、粘合和剥离等操作，风淋净化室，所有选些都可能产生静电，在一般情况下，越是电导率小的非导体（绝缘体），由于电荷产生后不易流动，因此表现为越容易带电。静电问题所以在洁净室中特别严重，是因为不但在洁净室中具备前述产生静电的多种工艺因素，而且因为洁净室中的许多材料如塑料地面、墙面，尼龙、的确良等工作服都有很高的电阻率，都极易产生静电和集聚静电，在洁净室的静电灾害未被重视以前

洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，车间净化室，但当相对湿度低于30%时，泉州净化室，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，无尘净化室，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。

随着科学技术的发展，工业产品的更新换代很快，人们对生活质量要求也越来越高，工业洁净室净化工程、生物洁净室净化工程的建造日新月异，因此洁净室净化工程设计本身便具有高新技术、技术密集和资金密集的特点，为了提高洁净室净化工程建成后的技术经济效益，在进行洁净室净化工程设计时应设法尽可能地考虑一定的灵活性，以便使建成后的洁净室净化工程能随着科学技术的发展*可以方便地进行技术改造。

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